Bezirk Putuo¶
Industrielle Prüftechnik, intelligente Software und internationale Innovation
Der Wuning-Wissenschaftspark verknüpft Industrieforschung, Testdienstleistungen und Technologietransfer. Das bezirkliche Inkubatorenverzeichnis führt zudem den China-Israel Innovation Hub auf; Anmietung und Beteiligungen erfordern gesonderte Vereinbarungen.
Nachweis S013. 上海武宁科技园_创业园区_上海市普陀区人民政府.
Zuständige Anlaufstelle für Anfragen¶
Behörde für Wissenschaft und Technologie von Putuo
Offizielle Website des Bezirks
Über die offizielle Website das zuständige Team und den aktuellen Antragsweg erfragen. E-Mail-Adressen werden in dieser Publikation nicht wiedergegeben.
Vor der Antragstellung¶
Redaktionelle Antrags-Checkliste. Das tatsächliche Verfahren richtet sich nach der aktuellen behördlichen Bekanntmachung bzw. Vereinbarung.
- Die datierte Bekanntmachung lesen und Vorgaben zu Bezirk, Rechtsform, Geschäftszweck und Ausgabenzeitraum prüfen.
- Die vorgeschriebenen Antragsunterlagen zusammenstellen und ggf. Empfehlungsschreiben des Trägers oder Bezirks einholen.
- Fristgerecht über die offizielle Plattform einreichen und die Empfangsbestätigung aufbewahren.
- Verfahrensschritte für Begutachtung, Bewilligung, Berichtspflichten, Verwendungsnachweis und Auszahlung befolgen.
Bringen Sie in Erfahrung, welche Richtlinienfassung maßgeblich ist, ob Firmensitz und tatsächlicher Betrieb beide im Bezirk liegen müssen, welcher Ausgabenzeitraum anerkannt wird und ob bereits erhaltene städtische oder bezirkliche Fördermittel eine Bewilligung ausschließen. Klären Sie dies verbindlich, bevor Sie den Firmensitz verlegen oder Kosten auslösen.
Lokale Institutionen in diesem Atlas¶
- Technologiepark Wuning Shanghai (上海武宁科技园 · Technologiepark · Hardware-KI, Industrie) — Ein staatlicher Technologiepark in Putuo mit Schwerpunkt auf industrieller Software, Prüfdienstleistungen und intelligenten Systemen. Die Zulassung und Fördersätze sind an die tatsächliche Ansiedlung vor Ort gebunden. [Status: Einrichtung belegt; aktuelle Aufnahme bitte prüfen]
- Chinesisch-Israelischer Innovationspark Shanghai (中以（上海）创新园 · Technologiepark · Software-KI, Hardware-KI) — Ein bilateraler Innovationshub in Taopu (Putuo), spezialisiert auf KI, Robotik, Medizintechnik und geistiges Eigentum. Prüfen Sie die spezifischen Kriterien für bilaterale Zuschüsse und Ansiedlungsprämien. [Status: Einrichtung belegt; aktuelle Aufnahme bitte prüfen]
- Internationales Innovationszentrum der Tsinghua-Universität in Shanghai (上海清华国际创新中心 · Forschungsplattform · Software-KI, Hardware-KI, Halbleiter & Chips) — Ein von der Stadt Shanghai und der Tsinghua-Universität gemeinsam betriebenes Institut im Putuo-Korridor. Der Schwerpunkt liegt auf Schlüsseltechnologien, industrieller Software, Chip-Architekturen und Technologietransfer. [Status: Einrichtung belegt; aktuelle Aufnahme bitte prüfen]
- Pädagogische Universität Ostchina (ECNU) (华东师范大学 · Hochschule) — Die Hochschule steht im Register des Bildungsministeriums vom Juni 2026. Mögliche Kooperationsthemen: Software-Engineering, Datenwissenschaft, Kognition, Bildungstechnologie (EdTech). Diese redaktionelle Einordnung bestätigt weder einen Laborzugang noch eine Gründungsförderung. [Status: Einrichtung belegt; aktuelle Aufnahme bitte prüfen]
Finanzierungs- und Förderwege¶
- Saatgut-Plan für Technologieunternehmen Putuo 2026 (Zweite Tranche) (2026普陀科创企业种子计划第二批 · Zuschuss · Ohne Abgabe von Unternehmensanteilen) — 300.000 RMB pro ausgewähltem Unternehmen; 50 % bei Bewilligung, Restzahlung nach einjähriger Entwicklungsprüfung. Status: Bewerbungsfrist abgelaufen. Zeitrahmen: Bewerbungsschluss war der 31. August 2026.
- Sonderprogramm für intelligente Softwareindustrie Putuo 2026 (2026普陀智能软件产业专项 · Zuschuss / Kostenerstattung · Ohne Abgabe von Unternehmensanteilen) — Je nach Förderrichtung Unterstützung für F&E, Rechenleistung, die Kofinanzierung erster Produkte und weitere Leistungen. Status: Bewerbungsfrist abgelaufen. Zeitrahmen: Bewerbungsschluss war der 26. Juni 2026.
- Projekte für technologische F&E-Plattformen Putuo 2026 (2026普陀科技研发平台项目 · Zuschuss · Ohne Abgabe von Unternehmensanteilen) — Bis zu 2 Mio. RMB; Erstauszahlung maximal 50 %, Restzahlung vorbehaltlich der erfolgreichen Projektabnahme. Status: Ausschreibung 2026 veröffentlicht; nicht nachweislich geöffnet. Zeitrahmen: Genaue Frist der Bekanntmachung vom September 2026 entnehmen.